“pcb板的好看是摆出来的，不是画出来的。所以要想好看关键在布局。首先你要非常熟悉每个器件的样子，然后摆的的时候确保相同器件的方向一致，尤其是卧插器件要么都是横的，或者都是竖的，绝对不能有斜的。然后就是高度，要让最高的器件在中间，然后依次向外逐渐变低。或者反过来也可以。最佳的状态就是整板高度一致啦。最糟糕就是高高低低的然后布板要均匀，不要有的密，有的地方还空着。当然按照上的布局方式搞完，画线的难度会大大增加，所以你的画图水平达到一定高度以后再考虑好看的问题啦”
1.首先，拿到一个项目，不要急着去布线。楼主认为可以去看看原理图，毕竟画PCB是根据原理图的。看电路原理图，要看懂大概是什么板，电源板，控制板，还是消费类的小产品。这对于后面布线有很大的帮助，特别是不同的板子有不同的PCB要求。
2.模块化布局。一块PCB画的好不好，很大的程度上取决于板子的布局。在第一步看原理图的时候，要分清楚有没有高频，高压，所以受到干扰的元器件。比如在构思时，要分好那个地方放着24V,5V,3.3V这些。比如下面的这一个板，我就把24v，5v，3.3v分开放，方便布线已经减少干扰。
例如，在这个板我就把5V的网络放在一个区域，以减少走线。
关于元器件的摆放。布局好了，接下来就是元器件的摆放。以下面的这个单片机为例，我在布局时按照原理图把单片机的元件拉在一起了，再把外围器件放在了单片机的周围。还有像线性减压电源，都摆放在一起，防止走线过长。
其次，对于常规的摆放元器件的知识我们要知道。例如，一些USB插座，串口插座要放在板子的边缘，而且要注意哪一个口朝板子的里面。指示灯放在边角，插件的元件要注意实际的高度等等。
4.经过前面的步骤大概就可以确定板子的大概布局，接下来就是走线了。在走线线往往都会设计一下规则，像5V的电源线要0.8mm,地线1mm。还有就是线距，详细要多大同样是一个学问，因为楼主是学生就不说了，怕说的不对，不够我自己在画是要求0.3mm。设计好之后就是布线了。从哪里开始比较好，每个人都有自己的想法，楼主的方式还是看原理图，比如先从板子的信号或者电源入手，按照原理图把模块先布好。然后把每一个模块先布好线，再拼接。
在布线的过程中，不断的调整元器件和走线是很重要的，不能因为不想改已经不好的线而去随便走，因为改一根线而从新画PCB的例子不是没有。
最后大概就是这样做了，当然，还有很多东西没说到，不过楼主认为很些东西只有在实际画的过程中才可以理解透彻。假如有什么说的不对请各位指出来。
总体来说，Protel-DXP-AD是比较容易上手的，UI做得非常好，假如是初学建议用这个，我目前就是这个水平。不过有许多高手都喜欢用Candance，也就是OrCAD和Allegro这一套，画PCB时非常灵活，而且很多高级功能上都支持得比其它的软件要好。此外还有PowerPCB，也非常适合新手。其它的如Zuken啊什么的，比较难找，也就是听说听说，不了解，呵呵
Protel布局布线经验与技巧
1.元件排列规则
1).在一般条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般问题下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).一般按照信号的步骤逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数问题下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。印刷电路板的设计 T线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一、T线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，pcb板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。
印刷电路板设计的主要步骤；
..1：绘制原理图。
..2：元件库的创建。
..3：建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。
..4：布线和布局。
..5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
..PCB上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。
..一、有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。以免发生电路反馈藕合。印制板假如为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，一般选用0.02-0.03mm。当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏问题下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。假如为双层板，则底层字符应该镜像标注。
..二、为了使所设计的产品更好有效地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与详细的电路有着密切的关系。
..线路板中的电源线、地线等设计尤为重要，根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。有助于电路的抗噪声能力的增强。PCB上即有逻辑电路又有线性电路，使它们尽量分开，低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，假如地线很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。因此应加粗接地线，使其能达到三位于电路板上的允许电流。假如设计上允许可以使接地线在2-3mm以上的直径宽度，在数字电路中，其接地线路布成环路大多能提高抗噪声能力。PCB的设计中一般常规在印制板的关键部位配置适当的退藕电容。在电源入端跨线接10-100uF的电解电容，一般在20-30管脚的集成电路芯片的电源管脚附近，都应布置一个0.01PF的磁片电容，对于较大的芯片，电源引脚会有几个，最好在它们附近都加一个退藕电容，超过200脚的芯片，则在它四边上都加上至少二个退藕电容。假如空隙不足，也可4-8个芯片布置一个1-10PF钽电容，对于抗干扰能力弱、关断电源变化大的元件应在该元件的电源线和地线之间直接接入退藕电容，以上不论那种接入电容的引线不易过长。
..三、线路板的元件和线路设计完成后，接上来要考虑它的工艺设计，目的将各种不良因素消灭在生产开始之前，同时又要兼顾线路板的可制造性，以便生产出优质的产品和批量进行生产。
..前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面POS机及到一些。线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过T生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是否是便于生产，能不能用现代组装技术－T技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。详细有以下几个方面：
..1：不同的T生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200*150mm。假如长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
..2：当电路板尺寸过小，对于T整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方式采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。
..3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。设有冲裁用工艺搭国。根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。
..4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到T生产线的批量生产。基准点的外形可为方形、圆形、三角形等。并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。
..5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。采用矩形便于传送。假如PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的T板允许有缺槽。但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3
很快的，pcb layout一般来说零基础一周时间就可以完全学会，余下的只是熟练程度而已。
想学PCB设计不难，软件方面不过就是个工具，有电脑基础的话，两周就能学会PCB软件的使用。关键是要懂电子电路，我建议可以在网上申请一些视频教程，自己利用业余时间边学边操作，凡亿的视频挺好的，挑选一套适合自己的。
自学PCB技巧：
一．前期准备
包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。
PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
二．PCB结构设计
根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
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